iPhone 17 Proは最終的にこの新機能の恩恵を受けられない可能性がある

AppleはiPhone 17 Proに新しいチップを導入することを計画していましたが、このユニークなプロセッサが世界に登場したことにより、最初に刻印されました。2ナノメートルテクノロジー、最終的には 2026 年まで待つ必要があります。このチップの製造を担当する会社である TSMC は、十分な理由があって、テスト中にいくつかの困難に遭遇したでしょう。

この技術に関するTSMCの進歩を詳述した韓国の報告書によると、台湾の企業が期待されるレベルのパフォーマンスを達成するのは難しいだろうという。この開発の遅れにより、Apple はこの新しいチップの iPhone への搭載を 1 年遅らせることになっていたでしょう。

念のために言っておきますが、2020年11月にAppleブランドがApple Siliconに移行して以来、TSMCはApple向けチップの唯一の生産者となっています。クパチーノの会社は、iPhone、iPad、およびiPhone用チップに関してTSMCと協力しています。マック、AirPods、Apple Watch、HomePodなどのアクセサリの中心となるプロセッサも同様です。

半導体生産：世界的な問題

チップ生産に取り組む TSMC は、地球上で最も影響力のある企業の 1 つです。彼女は Apple で働いていますが、Nvidia や Qualcomm でも働いています。この国の生産により、台湾は中国本土から身を守ることができます。

後者の領土的脅威はますます高まっており、TSMCが提供する「シリコンシールド」は真の地政学的問題である。同時に、TSMCの主要な同盟国である米国は、台湾の工場が自国の地で稼働することを望んでいる。アリゾナ州でプロジェクトが建設中そして、アンクル・サムの領土でのチップ生産を確保し、今後数年間の不足のリスクを軽減する必要があります。

現在、TSMC 社は毎月 10,000 枚のチップ ウェーハを生産しています。同社は、新しい鋳造工場の建設により、この数字をすぐに8倍にしたいと考えています。アリゾナ工場の開設により、最終的には年間 140,000 枚のウェーハ生産という基準を超えることが可能になるはずです。