TF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏はiPhoneの将来に関する新たなレポートを発表した。彼は、iPhone のプリント回路のサイズを縮小できるようになる RCC テクノロジー (銅でコーティングされた樹脂) の登場について言及しています。
Ming-Chi Kuo 氏の最新情報によると、Apple は来年 RCC テクノロジーを導入する準備ができていないとのことです。iPhone16プロ。したがって、この新しいテクノロジーが iPhone コンポーネントのリストに加わるには、2025 年と iPhone 17 Pro の登場まで待たなければなりません。
Kuo氏は報告書の中で、現在RCC材料を大量に供給できるのは味の素社1社だけであり、Appleにとってパートナーとなり得るのは同社だけであると説明している。それでもクオ氏によると、両社は共同提携について協議しており、2024年の第3四半期までにこれらの交換が成功すれば、2025学年度の初めにはiPhone 17 ProにRCCマザーボードが搭載される可能性があるという。
iPhone に RCC が搭載されることは、長期的にはもはや疑いの余地はありません。この技術は、現在 Apple ブランドが iPhone のマザーボードを覆うために使用しているグラスファイバーと比較して、多くの利点があります。
しかし、Apple は正しい順序で物事を進めたいと考えており、クパチーノの会社はこのテクノロジーの「脆弱性」について依然として疑問を抱いています。現時点では、RCC は社内の落下テストに合格できておらず、Apple は使用する前にそれを統合するソリューションを見つける必要があります。
複数のアナリストは、RCC の協力を得て、Apple が自社の携帯電話の中心部で貴重な数ミリメートルを獲得できると信じています。 Apple ブランドは、コンポーネントの配置を見直して、明日のiPhoneは新しい外観に。
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