TSMCは2nmへの導入を準備中

TSMCは、2023年中に2nmチップ製造プロセスを開始することにゴーサインを出したばかりである。この発表は、台湾企業の直接の競合であるインテルからの別の声明からわずか数日後に行われた。インテルは、TSMCに追いつくという目標を掲げていた。今後4年間のアジアの対戦相手となる。

より強力なチップを作成するには、チップ内の要素のサイズを縮小して、チップ内でできる限り多くの要素を得る必要があります。一例として、Apple が設計し TSMC が製造した iPhone 12 で使用されている A14 チップには、118 億個のトランジスタが含まれています。チップサイズが縮小するにつれて、メーカーは時計メーカーの精度で数百万個のチップを生産するのに十分な信頼性のある生産技術を見つけることがますます困難になっています。

したがって、今年発売が予定されているiPhone 13も、iPhone 12と同様に5nm製造プロセスを維持するはずです。現在、2022学年度の開始に計画されているiPhone 14は4nmに切り替わるはずで、TSMCは段階的にプロセスを下げることを望んでいます。2nmまでこれは、今日使用されている技術を考慮すると、チップメーカーにとっての物理的な限界であると思われます。

日経アジアは、台湾政府がTSMCの2nmプロセス計画を承認したと報じた。テスト生産は2023年に開始され、2024年のiPhoneへの使用に向けた道が開かれる予定だ。TSMCは、これらの2ナノメートルチップ専用の工場を新竹市に建設する計画だ。台湾で最も重要なチップ製造センターの 1 つ。

環境検討委員会は最近この計画を承認し、半導体の世界が緊​​張にさらされる中、ほぼ完璧な2021年を迎えているTSMCにとって新たな青信号となった。世界的な品不足のため。計画されている2nmチップ工場は新竹市の宝山鎮に位置する。 2020年には1日あたり9万8000トンの水を使用すると予想されており、これはTSMCの1日の総水消費量の約50％に相当する。同社は2025年までに10％のリサイクル水を使用し、「新宝山では2030年までに100％の再利用水を達成する」と約束している。施設。 TSMCが台湾政府の好意を得るために環境に配慮した強制的な譲歩。