M3 および A17 チップ: TSMC は 3nm 彫刻を準備していると伝えられている

日経アジア水曜日に公開された新しい記事の中で、TSMCがApple向けに新しいプロセッサを溶解する準備をしていると報告しています。これらは M3 チップと A17 チップになります。 Apple 社の専門家がこれらのコンポーネントの機能をすでに疑っている場合、他のコンポーネントについてもいくつかの説明が必要です。

M3に関しては、現行M2の後継にふさわしいモデルとなるはずだ。このプロセッサ自体は M1 よりも前に登場しましたが、現在、MacBook Air と MacBook Pro に統合されています。これらのコンピュータは発表されたばかりなので、同じ部品を搭載した他のマシンを何か月も目にすることはないだろう。したがって、M3 のリリースは 2023 年、おそらく年末に向けて予想できます。

A17 チップに関しては、A16 Bionic のコードを使用できる可能性があります。iPhone 14 ProとiPhone 14 Pro Max明らかになったばかりです。これら 2 つのハイエンド モバイルは、2 つのパフォーマンス コアと 4 つのエネルギー効率の高いコアを備えた 6 コア CPU と、16 コアのニューラル エンジンを備えた 5 コア GPU を備えています。

何が良いでしょうか？

したがって、論理的には、これらの新しいプロセッサが将来の Apple デバイスに何をもたらすのかを疑問に思う権利があります。によるとNikkei、より良いパフォーマンスまず第一に、3 ナノメートルの精度での彫刻のおかげです。これに伴い、エネルギー消費も改善されるはずです。 iPhone 14 Pro はすでに 1 日持ち続けることができます。したがって、これは将来にとって良い前兆でしかない可能性があります。

もちろん、Apple はこの件についてコメントしていない。クパチーノの同社は現在、先週発表された高級携帯電話の宣伝に注力しているが、極秘に開発されている製品に関する噂について議論する習慣はない。

タブレットでも

同記事をきっかけに、日経アジアまた、iPhone と Mac を超えたものであるとも説明しています。iPad3ナノメートル単位で彫刻する権利も与えられる可能性がある。もちろん、問題のモデルはまだ定義されていません。また、M2 チップを搭載した iPad Pro は 2022 年末に計画されており、おそらく 10 月にリリースされると考えられます。