Appleはこのサプライヤーと一緒に彼女がすでにやったことをやりたいと思っています：クラッシュ、そして統治

あなたは覚えているかもしれませんAppleによる購入2019年のIntel Modem Divisionの10億ドルの適度な合計。この買収は、Apple企業の技術的独立戦略における決定的なステップを表しています。長年の開発とその放棄に関する永続的な噂の後、今ではこの投資の最初の成果が明らかにされました。新しいiPhone 16thに統合されたC1チップ。

この新しいチップは、単純なコンポーネント以上のものを表しています。これは、2009年にCEOが述べた「Cook Doctrine」と呼ばれるものの一部です。「製造している製品の背後にある主要な技術を所有および制御する必要があると思います」。 MAC上のリンゴのシリコンノミですでに証明されている原則であり、今ではに拡張されていますiPhone携帯モデム。

進歩的な独立の戦略

Apple SiliconへのIntelの移行と同様に、Cupertino企業は段階的に進行しています。 iPhone 16のエントリーレベルモデルは、この第1世代のモデムのテストベンチとして機能します。もしC1チップはミリメートル波をサポートしていませんまた、他のiPhone 16に存在するQualcomm Snapdragon X71でより低いパフォーマンスを提供することができ、例外的なエネルギー効率を補います！

Appleは将来の野望を隠しません。材料技術の上級副会長であるジョニー・スルージは、「C1は長期戦略の始まりに過ぎない」ことを確認しました。また、このテクノロジーが今年iPhone 17 AirやiPad 11などの他の製品に徐々に拡張されることも期待できます。

未来はすでに形になっています

AppleはすでにC2とC3のノミに取り組んでおり、今後2年間予定されています。 C2は管理を追加する必要がありますミリメートル、その後、iPhone 18、iPhone 18 Plus、18 Airを装備できます。

C3に関しては、目的は最終的にQualcommモデムのパフォーマンスを上回ることです。 Appleがそこに着くと、このC3がiPhone 19 Proに統合されると想像してください。これは、可能な限り最高のパフォーマンスを提供する必要があります。

Appleの野望はそこで止まりません。同社はまた、Broadcomのものを置き換えるために独自のWi-FiおよびBluetoothチップを開発し、モデムのA-Serieチップへの直接統合に長期的に働いています。各ワイヤレスコンポーネントがAppleによって設計および最適化されるiPhoneがあり、有望ですより良い自律性、および高度な流れ。